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企業トピックス

半導体受託製造 台湾大手が大型投資 スマホ向け拡大

 半導体受託製造で世界1位と2位の台湾企業が2012年に合計I00億ドル(約7800億円)超を投じて生産能力を増強する。工場を持たない半導体会社や巨額の投資が難しいメーカーからのスマートフォン(高機能携帯電話=スマホ)向け半導体の受注が増えている。投資リスクを負って生産を肩代わりする「ファウンドリー」の存在感がさらに高まりそうだ。
世界シェア5割でトップの台湾積体電路製造(TSMC)は11年比1~2割増の80億~85億ドル(約6300億~6700億円)を投資する。当初は約60億ドルを計画していた。受注が予想以上に好調で、単年で過去最大の投資に踏み切る。現時点で最先端の回路線幅28ナノの半導体を増産する。さらに微細な回路の半導体を生産する工場も新設する。
 2位の聯華電子(UMC)は00年に次いで2番目の規模となる20億ドルを投じる。5月下旬に台南科学工業園区で着工した2工場を14年初めに稼働させる予定。受注状況に合わせ来年以降も順次投資を重ねて生産能力を増やす。フル稼働後の月産能力は直径300ミリのウエハー換算で現在より6割強多い13万枚になる。
 台湾2社が積極投資するのは米クアルコムや米ブロードコムなどファブレス大手からの受注が好調なため。特にスマホなど携帯端末に搭載する省電力型の半導体チップの引き合いが強いという。
 工場の継続投資を断念した日米欧の総合半導体一メーカーが発注を増やしているのも追い風だ。5月下旬には、ルネサス工レクトロニクスが自動車などに使うマイコンのTSMCへの生産委託を表明した。
 米調査会社のIHSアイサブライによると、11年のファウンドリーの市場規模は約265億ドル。06年比で約35%拡大しており、12年も前年比12%増える見通し。世界景気には減速懸念もあるが「ファウンドリー市場の長期的な成長は続く」(UMCの洪嘉聡董事長)とみられる。
 ファウンドリー大手では、世界3位の米グローバル・ファウンドリーも10~12年の3年間で総額110億ドルの設備投資を予定。世界シェアはUMCに肉薄しており、台湾2社の積極投資には下位メーカーの追随をかわす意味合いもある。

「ファブレス」成長、投資増を促す 開発・設計に特化
 ファウンドリーによる積極投資の背景には、生産設備を持たずに開発・設計だけを手掛ける「ファブレス会社」の成長がある。米調査会社のICインサイツによると、世界の半導体大手の2011年の売上高の伸び率ランキングで、トップ10社のうち4社をファブレス会社が占めた。
 米クアルコムは米アップルの了Phone(ァイフオーン)」に載る通信用チップなどが好調。
米エヌビディアは画像処理チップの出荷が貢献。この2社は11年、年率で2ケタ成長した。
 ファブレス会社は北米を中心に発展し、現在は台湾などアジアでも育ってきた。ファウンドリーを活用して巨額の設備投資のリスクを減らし半導体チップの回路設計・開発に経営資源を集中させている。こうして製品化したシステムLSI(大規模集積回路)などは独自の機能が多い。需給で価格が決まる半導体メモリーのDRAMなど汎用品と比べ利益率が高い。

2012.06.07

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